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Pcore™2 - 汽車級ED3碳化矽MOSFET模組
产品详情

Pcore ™ 2系列模組具有低開關損耗、可高速開關、降低溫度依賴性、高可靠性（高於AQG-324參攷標準）等特點，結溫可達175℃，與傳統矽基模組具有相同的封裝尺寸，可在一定程度上代替相同封裝的IGBT模塊，從而有效縮短產品開發週期，提高工作效率。


ED3.png


參數列表

ProductVDSS（V）ID（A）RDS(on)（mΩ）（@Tvj=25℃）Package Name
BMF600R12MCC41200
6001.8

Pcore™2

BMF400R12MCC44002.8
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