新品速递 | 应用于新能源汽车的Pcore™6 HPD Mini碳化硅MOSFET模块發表時間:2026-01-29 17:20
基本半导体汽车级Pcore™6 HPD Mini封装碳化硅MOSFET模块是一款专为新能源汽车主驱逆变器设计的高性能、高功率、小型化的功率模块。 该模块采用创新HPD Mini封装,搭载基本半导体自研第三代车规级碳化硅MOSFET芯片(提供750V/1200V/1400V电压规格),结合Si₃N₄ AMB陶瓷基板与椭圆PinFin散热结构,全面适配400V、800V及千伏系统的电压平台,覆盖80~200kW功率范围,为高效高可靠的主驱电控系统提供核心技术支撑。 产品拓扑 ![]() 产品特点 小型化、高集成设计 封装体积较标准HPD封装缩减20%,显著提升系统集成效率,适配空间受限的精密电驱应用场景。 卓越能效、性能升级 搭载基本半导体第三代自研车规级碳化硅芯片,体二极管完成反向恢复优化,开关损耗显著减少。 车规可靠、高效耐久 支持175℃高温下持续稳定运行,满足高温工况下的严苛要求。 芯片采用先进银烧结和DTS(Die Top System)工艺,提升模块的功率循环与热循环能力,确保长期可靠性。 整体模块抗振动性能符合AQG324最新标准,适应车辆行驶中的复杂机械应力环境。 应用领域 新能源汽车主驱逆变器 马达控制器
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