岗位职责：

1. 配合销售团队进行技术支持，Design in /Win；

2. 制定、整理技术支持相关文档；

3. 从市场需求角度，对产品研发提供产品建议；

4. 了解技术动向，竞争对手信息并向营销部提供反馈；

任职要求：

1. 3年以上电子元器件技术行业背景；

2. 熟悉电源、变频器等设备；

3. 熟悉电子元器件、电子线路原理图；

4. 熟练操作word,excel,PPT等办公软件；

5. 有责任感，进取心，认可奋斗分享的价值观。

岗位职责：

1. 功率器件版图设计，进行版图布局规划；

2. DRC/LVS验证，承担模块版图设计、改进和维护；

3. 解决版图中碰到的难题；对产品版图进行规则检查，电路与版图匹配检查；

4. 完成工作任务，确保设计版图质量。

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，半导体物理、微电子或功率半导体器件相关专业；

2. 2年以上相关工作经验；

3. 具有高压功率器件和高压分立器件相关设计、仿真、测试与分析经验优先；

4. 熟悉和了解各种功率器件结构（如：VDMOS,LDMOS,IGBT,FRD,TVS,COOLMOS等）；

5. 可以熟练使用Ledit或Candence版图设计软件；

6. 熟悉半导体器件的基本制备过程和工艺流程更佳。

岗位职责：

1. GaN功率器件结构设计、模拟仿真和版图设计；

2. 器件工艺开发；

3. 器件新工艺的工艺标准、检验标准的编制、修订和培训；

4. 器件工艺优化，以提高生产效率和产品质量；

任职要求：

1. 硕士及以上学历，半导体或微电子相关专业；

2. 有GaN HEMT 芯片工艺经验，良好的管理能力、沟通能力和分析解决问题的能力；

3. 工作积极主动、认真负责，有良好的团队合作精神；

4. 熟悉ISO9001:2008 、ISO14001:2004、 GB/T28001-2011的相关内容；

5. 参与过已量产的Si衬底上GaN HEMT芯片产品研发或生产优先。

岗位职责：

1. 搭建并完善分立器件的工艺平台和产品设计，按时完成部门的研发工作；

2. 结合市场需求，设计开发新一代分立器件产品，持续推进分立器件的研发工作；

3. 给予新进工程师技术指导，提升设计团队技术能力。

4. 进行产品上市后的销售跟踪、服务，了解产品的销售反馈，为产品策略调整及下一步产品发展提供依据；

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业；

2. 5年以上半导体行业工作经验，至少3年分立器件设计经验；有低压Trench MOS工艺经验优先；

3. 有较强的分立器件设计能力，能独立完成分立器件设计、失效分析等工作。

4. 具有良好的半导体物理基础，扎实的半导体器件知识功底，熟悉半导体工艺制造，封装及器件应用原理；

5. 能熟练使用仿真软件，版图设计软件；

6. 熟悉DOE，能熟练运用风险评估方法。

岗位职责：

1. 进行MOSFET, IGBT, FRD等功率半导体的器件及工艺仿真,版图设计和工艺流程制定；

2. 器件封装，测试，特性及失效分析；

3. 工艺和设计方案优化，提高产品性能及良率；

4. 竞品分析；

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，功率半导体相关专业；

2. 3年（含）以上相关工作经验，熟悉MOSFET，IGBT, FRD等功率半导体的产品开发流程；

3. 具有Wafer Fab实际经验和MOSFET，IGBT, FRD等功率半导体产品的实际开发/生产经验；

4. 熟悉版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation)更佳；

5. 具有主动沟通能力及团队协作能力。

岗位职责：

1. 制定新产品工艺开发的计划及实施方案；

2. 负责新产品的工艺路线设计等；

3. 负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计；

4. 设计变更方案的工艺设计与实施；

5. 产品良率维护和转产；

6. 进行工艺改善；

7. 协助模块产品的失效分析；

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，其它备选专业：机械、机电一体、力学、材料学；

2. 2年以上相关工作经验；

3. 熟练应用AUTOCAD、Solidworks等；

4. 对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力；

5. 具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力；

6. 德才兼备，求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。