Pcore™1 - 車載TPAK SiC MOSFETモジュール
产品详情

車載TPAK SiC MOSFETモジュール Pcore™1はxEV車のインバーター向けに開発された高電流密度のシングルスイッチモジュールです。モジュールには加圧銀焼結接合技術とSi3N4 AMBセラミック基板を採用しており、デバイスの総熱抵抗を低減しています。   

Pcore™1は、複数のデバイスを並列に接続できる柔軟性を備えており、異なるインバーター出力容量に基づいて直列接続または並列接続の組み合わせが可能です。製品は低スイッチング損失、低オン抵抗、高電流密度、および高信頼性を特徴としています。


汽车级TPAK碳化硅模块.png

パラメータリスト

ProductVDSS（V）ID（A）RDS(on)（mΩ）TerminalPackage Name
BMZ200R12TC412002005.5

Welding

Pcore™1
BMZ250R08TC47502504.0
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