車載SiCパワーモジュール製造拠点

基本半導体の車載SiCパワーモジュール製造拠点は無錫市の新呉区に位置しており、先進的なパッケージング技術を採用し、ダイシングから焼結、溶接、組立、テストまでの全プロセスをカバーし、ハイエンドのデジタルスマートファクトリーの構築に努めています。モジュール製造拠点の総面積は12,000㎡であり、SiCパワーモジュール500万個の年間計画生産能力を有しています。

ハイエンドデジタルスマート生産ライン

生産ラインのデジタル化を実現するために、AIとインダストリアルインターネット技術を採用し、顧客、設備、材料、プロセス、メンテナンスとモニタリングの間に相互接続し、デジタル化、ネットワーク化のスマート製造拠点を構築しています。

スマート工場制御システムで、インテリジェントな製造のニーズを保証

故障解析及び信頼性試験用の実験室は400㎡以上の面積があり、車載SiCパワーモジュールの性能、信頼性寿命及び故障メカニズムのライフサイクルを試験評価し、業界トップレベルの車載SiCパワーモジュールの試験分析プラットフォームを構築しています。