基本半導体の車載SiCパワーモジュール製造拠点は無錫市の新呉区に位置しており、先進的なパッケージング技術を採用し、ダイシングから焼結、溶接、組立、テストまでの全プロセスをカバーし、ハイエンドのデジタルスマートファクトリーの構築に努めています。


ハイエンドデジタルスマート生産ライン
生産ラインのデジタル化を実現するために、AIとインダストリアルインターネット技術を採用し、顧客、設備、材料、プロセス、メンテナンスとモニタリングの間に相互接続し、デジタル化、ネットワーク化のスマート製造拠点を構築しています。
スマート工場制御システムで、インテリジェントな製造のニーズを保証


故障解析及び信頼性試験用の実験室は車載SiCパワーモジュールの性能、信頼性寿命及び故障メカニズムのライフサイクルを試験評価し、業界トップレベルの車載SiCパワーモジュールの試験分析プラットフォームを構築しています。