基本半導体は、62mmパッケージの1200V産業用SiC MOSFETハーフブリッジモジュールを発表した。本製品は、次世代SiC MOSFET技術を採用し、従来の62mmパッケージサイズの利点を維持しながら、革新的なモジュール設計により寄生インダクタンスを大幅に低減し、SiC MOSFETの高周波性能をより一層引き出している。

製品の特長
- 次世代MOSFET技術により優れた性能
- 低オン抵抗、低スイッチング損失
- 高速スイッチングモジュール
- Si3N4絶縁放熱回路基板による優れたパワーサイクル性能
- 高い信頼性とパワー密度
- 低インダクタンス設計
- 銅ベースプレートによる放熱設計
応用分野:エネルギー貯蔵システム(ESS)、溶接機電源、誘導加熱装置、太陽光発電インバーター
回路トポロジー

| Part No. | Data Sheet |
VDSS
(V) |
RDS(on) (mΩ) @ 25℃ | IDnom |
VGS(op)
(V) | VGS(th)
(V) |
VSD
(V) |
QG
(nC) | Package
Name |
| BMF180R12KA3 | \
| 1200 | 7
| 180
| +18/-4 | 2.7
| 5.05 | 440 | 62mm |
| BMF240R12KHB3 | 
| 1200 | 5.3 | 240
| +18/-5 | 2.7
| 5.51 | 672 | 62mm |
| BMF360R12KHA3 | 
| 1200 | 3.3 | 360
| +18/-5 | 2.7
| 5.18 | 880 | 62mm |
| BMF540R12KHA3 | 
| 1200 | 2.2 | 540
| +18/-5 | 2.7
| 5.11 | 1320 | 62mm |