基本半導体は、MIL-STD/JEDEC、AQG324、IECなどの規格に基づき、すべての半導体デバイスに対して信頼性検証を行っています。

基本半導体は、先端の静的及び動的試験システムを持って、信頼性の高い完全な検証と妥当性確認が実現します。試験装置には、チップ信頼性関連装置(HTRB/HTGB)、パッケージ信頼性試験(H3TRB/TC/IOL/AC/HTC)、静的及び動的試験(ダブルパルステストシステム/アジレント/ケルビン/カーブトレーサー/サージテスト)などがあり、パワーデバイスの重要な性能パラメータを総合的に検証しています。