汽车级碳化硅功率模块制造基地

基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地位于无锡市新吴区，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，涵盖从划片、烧结、焊接、组装到测试的全工艺流程，着力打造高端数字化智能工厂。 基地总面积为12,000平方米，总体规划年产能500万只碳化硅功率模块。

高端数字化模块智能产线

产线采用全柔性化布局方案，机动布置工序，根据不同产能规划设备数量，并运用前沿的AI和工业互联网技术对产线进行数字化赋能，在客户、设备、物料、工艺、维护和监测之间实现互通互联，打造无人化、数字化、网络化的智能制造工厂。

智能厂务控制系统，保障智能制造需求

失效分析和可靠性实验室面积超过400平米，对汽车级碳化硅功率模块性能、可靠性寿命及其失效机理的全生命周期进行测试评价，打造业内一流的汽车级碳化硅模块测试分析平台。