汽车级碳化硅功率模块制造基地

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基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地位于无锡市新吴区,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,涵盖从划片、烧结、焊接、组装到测试的全工艺流程,着力打造高端数字化智能工厂。 基地总面积为12,000平方米,总体规划年产能500万只碳化硅功率模块。

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高端数字化模块智能产线

产线采用全柔性化布局方案,机动布置工序,根据不同产能规划设备数量,并运用前沿的AI和工业互联网技术对产线进行数字化赋能,在客户、设备、物料、工艺、维护和监测之间实现互通互联,打造无人化、数字化、网络化的智能制造工厂。

智能厂务控制系统,保障智能制造需求

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失效分析和可靠性实验室面积超过400平米,对汽车级碳化硅功率模块性能、可靠性寿命及其失效机理的全生命周期进行测试评价,打造业内一流的汽车级碳化硅模块测试分析平台。

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技术文章
生产制造
碳化硅功率器件
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