Pcore™2-汽车级ED3碳化硅MOSFET模块
产品详情

Pcore™2系列模块具有低开关损耗、可高速开关、降低温度依赖性、高可靠性（高于AQG-324参考标准）等特点，结温可达175℃，与传统硅基模块具有相同的封装尺寸，可在一定程度上代替相同封装的IGBT模块，从而有效缩短产品开发周期，提高工作效率。


ED3.png


参数列表

ProductVDSS（V）ID（A）RDS(on)（mΩ）（@Tvj=25℃）Package Name
BMF600R12MCC41200
6001.8

Pcore™2

BMF400R12MCC44002.8
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