62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块
产品详情

基本半导体推出62mm封装的1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块，产品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技术，在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥。

62mm黑色.png

产品优势

- 新一代碳化硅MOSFET芯片技术，性能更优

- 低导通电阻，低开关损耗

- 高速开关模块

- Si3N4双面陶瓷覆铜板，功率循环能力更出色

- 高可靠性和高功率密度

- 低杂散电感设计

- 铜基板散热

应用领域：储能系统、焊机电源、感应加热、光伏逆变器

电路拓扑

62mm电路拓扑.png

产品列表

Part   No.

Data

Sheet

VDSS

(V)

RDS(on)

(mΩ) @ 25℃

IDnom

VGS(op)

(V)

VGS(th)

(V)

VSD

(V)

QG

(nC)

Package

Name



BMF180R12KA3\
12007
180
+18/-42.7
5.0544062mm样品申请PLECS仿真器件模型
BMF240R12KHB3333.png
12005.3240
+18/-52.7
5.5167262mm样品申请PLECS仿真器件模型
BMF360R12KHA3333.png
12003.3360
+18/-52.7
5.1888062mm样品申请PLECS仿真器件模型
BMF540R12KHA3333.png
12002.2540
+18/-52.7
5.11132062mm样品申请PLECS仿真器件模型
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