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科普视频 | 碳化硅MOSFET在TO-247-3和TO-247-4封装中开关过程
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2023-11-15
2023亚欧第三代半导体高峰论坛在深圳隆重举行
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2023-10-27
2023基本创新日成功举办 碳化硅年度新品震撼发布
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2023-10-27
产品速递 | 高速、低传输延时的双通道低边驱动芯片BTL2752系列
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2023-10-19
产品速递 | 单通道智能带短路保护的隔离驱动芯片BTD3011R系列
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2023-09-28
SiCer小课堂 | 低损耗、高结温!基本半导体混合碳化硅分立器件性能优势介绍
[ 新闻 ]
2023-09-21
基本半导体出海亮相IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会
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2023-09-08
罗姆半导体董事、常务执行官、CFO伊野和英一行莅临基本半导体
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2023-08-28
产品速递 | 采用容耦隔离技术的单、双通道隔离驱动芯片BTD5350和BTD21520系列
[ 新闻 ]
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2023-08-21
基本半导体2023夏季社会招聘正式启动
[ 新闻 ]
2023-08-07
荣耀时刻 | 基本半导体荣获首航新能源“最佳竞争力”供应商奖
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2023-08-01
科普视频 | 碳化硅MOSFET的RDS(on)的构成情况
[ 新闻 ]
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2023-07-27
SiCer小课堂 | 碳化硅功率器件可靠性测试方法详解
[ 新闻 ]
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2023-07-20
基本半导体荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定
[ 新闻 ]
2023-07-15
基本半导体发布适配EasyPACK封装的Pcore2 E2B工业级碳化硅功率模块和门极驱动芯片系列新品
[ 新闻 ]
2023-07-12
科普视频 | 为什么说碳化硅MOSFET适合高压、高温、高功率密度应用?
[ 新闻 ]
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2023-06-08
深圳清华大学研究院院长嵇世山一行调研基本半导体车规级碳化硅芯片产线
[ 新闻 ]
2023-06-08
展会前沿 | 基本半导体携碳化硅MOSFET新品亮相SNEC国际光伏展
[ 新闻 ]
2023-05-26
科普视频 | MOSFET的漂移区如何承载电压?
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2023-05-19
PCIM直击 | 基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品
[ 新闻 ]
2023-05-11
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