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传统电力电子应用中,IGBT的续流二极管一般以硅基FRD(快恢复二极管)为主,而硅基FRD的性能限制了IGBT的开通和关断行为的潜力,对开关损耗是很大的拖累。为此,基本半导体研发推出了一种混合式IGBT(即混合碳化硅分立器件)来解决这一问题,即在IGBT中把续流二极管用碳化硅SBD(肖特基二极管)替代硅基FRD,可使IGBT的开通与关断的潜力得以全部释放,开关损耗大幅降低。
今天的“SiC科普小课堂”,基本半导体市场部总监魏炜老师将继续为大家带来混合式IGBT话题第二讲,由于硅的FRD的反向恢复行为对杂散电感的敏感度很高,会限制IGBT的开通速度,那么将硅的FRD替换为碳化硅肖特基二极管后,会有什么不一样的表现呢?今天的课堂将围绕这一点为大家展开,点击下方链接,去了解究竟!