基本半导体出海亮相IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会

发表时间:2023-09-08 19:20

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9月5日,全球领先的出行行业交流平台德国国际智慧出行博览会(IAA MOBILITY 2023)在德国慕尼黑正式拉开帷幕。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、门极驱动芯片,以及等产品出海亮相这一行业盛会,与全球众多汽车制造商、供应商等一起,共同探讨未来出行的低碳、清洁、高效之路。

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碳化硅为媒 共塑高效、可持续出行道路

作为全球五大车展之一,IAA MOBILITY 2023以“体验联动智慧出行”为主题,设置了未来出行、可持续发展和科技三大主题板块。宝马、比亚迪、奔驰、大众、博世、大陆、麦格纳、采埃孚等众多全球知名的汽车制造商、供应商汇聚一堂,展示了最新的汽车技术、智能出行解决方案以及可持续交通创新成果。

随着新能源汽车的创新和发展,本届IAA MOBILITY展会更为关注于可持续交通目标的共同实现,电气化、高效、智能化、轻量化成为大会的几大关键词。其中,能为出行带来更高转换效率、更低能量损耗的碳化硅功率器件更是备受瞩目。基本半导体推出的汽车级全碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET及相关驱动产品在展会上一经展出,便受到了众多汽车厂商及Tier1零部件厂商观众的高度关注。

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汽车级碳化硅功率模块

基本半导体汽车级碳化硅功率模块产品Pcore™6、Pcore™2等产品采用全银烧结、DTS+TCB(Die Top System + Thick Cu Bonding)等前沿封装技术,在栅极输入电容、内部寄生电感、热阻等多项参数上达到国际先进水平,可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代,显著提升整车效率,降低制造和使用成本。

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第二代碳化硅MOSFET

基本半导体第二代碳化硅MOSFET基于6英寸晶圆平台开发,与上一代产品相比,拥有更低比导通电阻(降低约40%)、器件开关损耗(降低约30%),以及更高可靠性和更高工作结温(175°C)等优越性能,可助力光伏储能、新能源汽车、直流快充、工业电源、通信电源等行业实现更为出色的能源效率和应用可靠性。

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门极驱动芯片

基本半导体门极驱动芯片可适应不同的功率器件和终端应用,产品包括单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片,绝缘最大浪涌耐压可达8000V,驱动峰值电流高达正负15A,可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求,产品具有更低传输延迟、更强抗干扰能力、更大驱动电流、更高可靠性等特点,可广泛应用于车载充电机(OBC)、新能源汽车主辅电机驱动、充电桩、光伏储能、工业电源、不间断电源(UPS)、商用空调等领域。

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基本半导体始终致力于碳化硅功率器件的上车应用,不断加速车规产品的研发制造和市场拓展,公司汽车级碳化硅功率模块产线已全面量产,目前年产能为25万只模块,并收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点,成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。公司车规级碳化硅芯片产线也已通线,产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求,全力服务于全球新能源汽车客户,共同塑造未来出行的创新、可持续道路。

生产制造
碳化硅功率器件
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