产品速递 | 采用容耦隔离技术的单、双通道隔离驱动芯片BTD5350和BTD21520系列

发表时间:2023-08-21 18:00

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基本半导体针对多种应用场景研发推出单、双通道门极隔离驱动芯片,具有抗干扰能力强、传输延时低、可靠性高等优势,可适应不同的功率器件和终端应用,可适配耐压在1700V以内的功率器件的门极驱动,广泛应用于隔离式DC-DC/AC-DC电源、光伏逆变器、储能PCS、电机驱动、OBC、UPS等

双通道隔离驱动芯片BTD21520系列


2023822


产品特点


采用容耦隔离技术


输出拉灌峰值电流4A/6A


绝缘电压高达5000Vrms@SOW-14封装、3000Vrms@SOP-16封装


抗干扰能力强,高达100V/ns


传输延时低至45ns


提供3种管脚配置:禁用管脚(DIS)、死区设置(DT)和单一PWM输入


副边VDD欠压保护点:5.7V/8.2V

功能框图

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产品列表

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单通道隔离驱动BTD5350系列

2023822

产品特点


采用容耦隔离技术


输出峰值电流10A


绝缘电压高达5000Vrms@SOW-8封装、3000Vrms@SOP-8封装


抗干扰能力强,高达100V/ns


传输延时低至60ns


提供3种管脚配置:门极米勒钳位功能、独立的开通和关断输出管脚、副边正电源配置欠压保护功能


副边VCC欠压保护点:8V/11V

功能框图

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产品列表

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