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基本半导体发布适配EasyPACK封装的Pcore2 E2B工业级碳化硅功率模块和门极驱动芯片系列新品
7月11-13日，在2023慕尼黑上海电子展上，基本半导体正式发布工业级碳化硅功率模块——PcoreTM2 E2B 模块以及门极驱动芯片系列新品, 至此公司产品阵容进一步完善，充分展现了基本半导体的专业技术实力和创新能力，吸引了国内外客户及行业人士的广泛关注。
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多款重磅新品来袭
PcoreTM2 E2B 全碳化硅半桥MOSFET模块
为更好满足工业客户对于高功率密度的需求，基本半导体推出兼容EasyPACKTM 2B封装的工业级全碳化硅 MOSFET 功率模块PcoreTM2 E2B，该产品基于高性能 6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。
新品亮点
高晶圆可靠性
新型内部构造极大抑制了碳化硅晶体缺陷引起的RDS(on)退化。
优异抗噪特性
宽栅-源电压范围（Vgss: -10V~+25V），及更高阈值电压范围（Vth: 3V~5V），便于栅极驱动设计。
高热性能及高封装可靠性
高性能氮化硅AMB陶瓷基板及高温焊料引入，改善长期高温度冲击循环的CTE失配。
新品应用
燃料电池DCDC
数据中心UPS
大功率快速充电桩
门极驱动芯片
基本半导体针对多种应用场景研发推出门极驱动芯片，可适应不同的功率器件和终端应用，新产品包括单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。
新品亮点
更低传输延迟
更强抗干扰能力
更大驱动电流
更高可靠性
新品应用
光储一体机
光伏逆变器
车载充电机（OBC）
充电桩
不间断电源（UPS）
新能源汽车主辅电机驱动
工业电源
锂电池化成设备
商用空调
PFC、LLC、SR电源拓扑
第二代碳化硅MOSFET
基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。
新品亮点
更低比导通电阻
更低器件开关损耗
更高可靠性
更高工作结温
新品应用
新能源汽车电机控制器
车载电源
光伏逆变器
光储一体机
充电桩
不间断电源（UPS）
PFC电源
作为电子行业内极具影响力和规模的年度盛会，本届慕尼黑上海电子展聚焦智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、半导体等热点，呈现产业新产品、新技术，展会面积达10万平米，参展企业超过1600家，吸引观众7万人次。
展会期间，基本半导体系列新品受到了国内外参展观众的青睐，纷纷驻足观看和交流，现场热度爆棚，人流涌动。此次参展使基本半导体与国内外经销商、客户等合作伙伴建立了更紧密的联系。未来，基本半导体将不断创新，致力于提供高质量的功率器件解决方案，为客户提供卓越的产品和服务，助推电力电子产业的增效、扩能、可持续发展。
