封顶大吉 | 集团总部青铜剑科技大厦喜封金顶

风雨兼程，匠心浇筑

产业巨著，荣耀封顶

2022年12月14日上午

随着最后一方混凝土的合力浇筑

青铜剑科技大厦顺利封顶！

标志着项目建设取得阶段性进展

为大厦全面交付投入使用打下坚实基础！

青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

第三代半导体是全球半导体产业的重要创新方向之一，在国家《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点发展领域，也是广东省、深圳市、坪山区重点扶持产业，其中基本半导体是国内第三代半导体优秀代表企业。