深圳基本半导体有限公司

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。

基本半导体掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

核心团队

汪之涵博士，深圳基本半导体有限公司创始人、董事长。获清华大学电气工程专业学士学位，剑桥大学电力电子专业硕士、博士学位。与清华大学、剑桥大学校友团队在2009年创办青铜剑科技，2016年创办基本半导体，致力于我国第三代半导体碳化硅功率器件的研发及产业化。

和巍巍博士，深圳基本半导体有限公司联合创始人、总裁。获清华大学电气工程专业学士学位、剑桥大学电力电子专业博士学位。2009年参与创办青铜剑科技，2016年参与创办基本半导体，带领团队自主研发碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅模块、碳化硅驱动芯片等产品。

基本半导体组建了一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。核心研发团队入选国务院侨办重点华侨华人创业团队、广东省科技创业领军人才等国家、广东省、深圳市高层次人才计划。

专利成果

基本半导体已获得200余项核心技术知识产权，涵盖了材料、工艺、设计、电路、软件、系统等各方面，成功应用于自主开发的各类产品中。

核心产品

碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，与传统的硅基器件相比，具有更优越的性能。碳化硅的宽禁带(3.26eV)、高临界场(3×10⁶V/cm)和高导热系数(4.9W/cm·K)等特点使得功率半导体器件效率更高，设备的成本、体积、重量等方面都得到显著降低。

碳化硅肖特基二极管

基本半导体自主研发各种电流电压等级的碳化硅肖特基二极管，具有反向漏电流低、正向导通压降低、抗浪涌电流能力高、无反向恢复现象等特点，性能达到行业先进水平，广泛应用于光伏储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

碳化硅 MOSFET

碳化硅MOSFET具有优秀的高频、高压、高温性能，是目前电力电子领域最受关注的宽禁带功率半导体器件。在电力电子系统中应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件，可提高功率回路开关频率，提升系统效率及功率密度，降低系统综合成本。

基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圆平台开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。

汽车级全碳化硅功率模块

基本半导体针对新能源汽车主逆变器应用需求，自主研发半桥模块Pcore™2、三相全桥模块Pcore™6系列汽车级碳化硅功率模块产品，通过提升动力系统逆变器的转换效率，同时缩小体积、降低重量，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。该系列产品采用全银烧结的工艺，具有高功率密度、高可靠性、低模块内部寄生电感、低热阻的特性，产品性能达到行业领先水平。

碳化硅驱动芯片

基本半导体子公司——深圳青铜剑技术有限公司多年来致力于功率器件门极驱动芯片的开发，针对不同的应用场景，为各类功率器件提供适配的门极驱动芯片。核心产品包括隔离驱动芯片、自举桥式驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘耐压最高可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求，能够满足各类应用需求。

股东情况

基本半导体已获得中国中车、博世创投、闻泰科技、广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等知名产业资本，及力合科创、涌铧投资、仁智资本、安芯投资、深投控、民和资本、屹唐长厚、四海新材、中美绿色基金、松禾资本、厚土资本、佳银投资、粤科金融、初芯基金、徳载厚资本、国华投资、新高地等知名创投机构的多轮投资。

2022年9月20日，完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

2022年7月1日，完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。

2022年6月7日，完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。

2021年9月17日，完成C1轮融资，由博世创投、力合金控、松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。

2021年3月3日，完成B+轮融资，由隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）独家投资。

2020年12月31日，完成B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

2020年2月16日，完成A+轮融资，获中车时代、安芯投资。

2019年3月19日，完成A轮融资，获力合科创、仁智资本、涌铧投资等机构投资。

2017年3月17日，完成天使轮融资，由力合科创、英智投资联合投资。

协同创新

基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。

发展历程

2022年

2022年9月 获得合肥巨一动力系统有限公司的碳化硅电驱动项目开发定点

2022年7月 与广汽埃安签订《战略合作协议》和《长期采购合作协议》

2022年4月 Pcore™6碳化硅功率模块通过国内领军车企的选型和测试，成功获得产品定点

2022年1月 承担深圳市“揭榜挂帅”重点技术攻关科研项目

2021年

2021年12月 参与承担国家科技部重点研发计划“新能源汽车”重点专项

2021年12月 位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，是国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线

2021年11月 举办首届“基本创新日”活动，成功发布汽车级全碳化硅模块、第三代碳化硅肖特基二极管、混合碳化硅分立器件三大系列碳化硅新品，同期举办“第五届中欧第三代半导体高峰论坛”

2021年8月 获批成立“广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心”

2021年8月 碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程

2021年2月 基本半导体株式会社在日本名古屋注册成立

2021年1月 第三代半导体产业基地在深圳坪山开工建设

2021年1月 承担国家工信部产业基础再造和制造业高质量发展专项

2020年

2020年11月 基本半导体总部碳化硅功率器件工程实验室正式启用

2020年8月 推出DFN8*8碳化硅肖特基二极管产品，可满足行业对超薄器件的需求

2020年6月 第二代碳化硅肖特基二极管系列产品实现批量出货，对标进口品牌最新一代产品

2020年5月 推出Pcore™6 1200V/200A汽车级碳化硅模块新品

2020年5年 率先推出单芯片电流超过100A的1200V碳化硅MOSFET，其额定导通电阻为18mΩ

2020年4月 推出内绝缘型碳化硅肖特基二极管产品

2019年

2019年7月 获授5G产业技术联盟首届理事单位

2019年5月 获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心

2019年5月 与广州广电计量检测股份有限公司举行战略合作签约仪式，双方围绕第三代半导体功率器件开展上下游全产业链的深度合作

2018年

2018年12月 推出国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET

2018年11月 与国家新能源汽车技术创新中心达成深度合作，作为首批企业参与车规级芯片检测认证业务建设及车规级器件的行业标准制定

2018年3月 发布自主研发的650V、1200V、1700V碳化硅肖特基二极管

2017年

2017年10月 主办“第一届中欧第三代半导体高峰论坛”

2017年3月 完成第一批1200V/20A 碳化硅肖特基二极管器件样品的关键特性评估

2017年3月 与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”

2017年1月 完成1200V/20A SiC MOSFET仿真与版图

2016年

2016年6月 基本半导体成立

公司荣誉

2022年

荣获南都湾财社“湾区新实业先锋奖”

获评“2021年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”

入选36氪“2022年最受投资人关注的硬核科技企业”

入选“2021年度中国智能电动车核心零部件100强”

荣获深圳市半导体行业协会“创芯新锐奖”

2021年

获评“推动国产功率器件封测设备与材料产业应用发展功勋企业”

获评2020年度第四届中国IC独角兽

入选2020“科创中国”新锐企业榜单

2020年

第二十一届中国专利优秀奖

2020年度中国IC设计成就奖

毕马威“芯科技”新锐企业50榜单

2020年度中国电动汽车核心零部件100强

2020年度中国创新成长企业100强

创业邦2020年度中国创新成长企业100强

2019年

第十四届“中国芯”优秀技术创新产品奖

中国创新创业大赛专业赛一等奖

德勤中国2019深圳明日之星

“硬核中国芯”2019年度最佳国产功率半导体器件类产品奖

2019年度中国首届碳化硅行业“金硅奖”功率器件一等奖

2019年度新能源汽车技术创新奖

PSIC2019中国国际新能源汽车用碳化硅最具发展潜力企业

2018年

2018年度深圳市人才伯乐奖

媒体报道

基本半导体先后多次获得人民日报、新华社、中央广播电视总台、光明日报、广东卫视、深圳卫视、深圳特区报、深圳商报、新浪、腾讯、日本TBS电视台、日本经济新闻等国内外主流媒体报道，具体如下：

2022年1月央视财经频道：基本半导体作为深圳半导体企业代表，接受《经济信息联播》栏目采访

https://app.cctv.com/special/m/livevod/index.html?vtype=2&guid=5bee2b5bb8374111a1f8146aa40c8287&vsetId=C10330

2021年9月新浪：第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

http://k.sina.com.cn/article_5099546123_12ff4e60b001015zm7.html

2021年8月人民日报海外版——留英海归汪之涵：十年磨一剑 追梦创“芯”路

http://edu.people.com.cn/n1/2021/0818/c1006-32197796.html

2021年8月中国汽车报：与国际大厂一较高下 这家第三代半导体产业新星底气何来？

http://www.cnautonews.com/yaowen/2021/08/26/detail_20210826346350.html

2021年7月深圳商报：深圳第三代半导体抢占技术高地 产业链实力趋强

http://www.sznews.com/news/content/2021-07/05/content_24357519_0.htm

2021年4月基本半导体作为科技创新代表企业，登上《广东新闻联播》

https://m.itouchtv.cn/program/337/10/457263?shareId=pfKOkuQA

2021年4月半导体行业观察：走进慕尼黑电子展，这些厂商怎么看待新能源车？

http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/42131.shtml

2021年4月电子工程专辑：汽车电子市场2021现状如何？慕展上的几家企业这么说……

https://www.eet-china.com/news/202104201502.html

2021年2月光明日报：汪之涵：用心打造中国“芯”

https://epaper.gmw.cn/gmrb/html/2021-01/25/nw.D110000gmrb_20210125_4-04.htm

2021年1月中央电视台：基本半导体碳化硅产品亮相央视新闻

http://tv.cctv.com/2021/01/22/VIDEBSNfb8wriwseJbHj4q4p210122.shtml

2019年4月日本TBS电视台人气节目报道推介基本半导体

https://v.qq.com/x/page/b0857l905ct.html

2019年4月《日本经济新闻》聚焦报道基本半导体创始团队

https://www.sohu.com/a/307453842_162522

2018年6月新华社——汪之涵：十年磨一剑，打造国之重器

https://news.china.com/zw/news/13000776/20180504/32374876.html