埃安发布Hyper SSR超跑！BASiC SiC Module Inside！

9月15日，埃安品牌之夜暨超跑发布会在广州举办。埃安发布品牌全新LOGO——“AI神箭”，推出全新高端品牌Hyper昊铂，及Hyper旗下首款车型——超跑Hyper SSR。

Hyper SSR超跑百公里加速1.9s，打破超跑2秒加速性能极限，搭载埃安独创的两挡四合一高性能电机，采用高铁同款900V碳化硅芯片，能够实现12000牛·米的轮上峰值扭矩，最大输出功率可以达到900千瓦，带来1.7G堪比火箭发射的强劲推背感；1225匹的综合马力，比F1赛事标准还要高出1.5倍。

埃安独创的两档四合一高性能电机选用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6，该碳化硅模块支持900V的工作电压，可使电机工作频率提高2.5倍，同时降低80%的功率损耗。

Pcore™6汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片，是基本半导体的一款旗舰型产品。该模块专为混合动力和电动汽车核心牵引驱动器高性能、高效率应用需求而设计，结构非常紧凑。

Pcore™6系列模块在内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺、高密度铜线键合技术，并采用氮化硅高性能AMB陶瓷板、直接液冷型铜基PinFin板、多信号监控的感应端子（焊接、压接兼容）设计，具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性等特点。该系列产品能有效减低电动汽车主驱电控、燃料电池能源管理系统应用中的功率器件温升，以及在相同芯片温升情况下，输出电流增加10%以上，同时延长器件寿命5倍。

在助力Hyper SSR超跑的同时，基本半导体与广汽集团的合作也在不断深化。今年6月，广汽资本参投了基本半导体的C2轮融资；7月，基本半导体与埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》。

作为国内碳化硅功率器件企业，基本半导体研发覆盖碳化硅材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。公司自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品，性能达到国际先进水平，器件产品累计出货超过2000万颗。

目前，基本半导体正和国内外多家头部车企及电机控制器Tier1企业进行测试开发，并已获得多家客户的定点。公司2021年通线的无锡汽车级碳化硅功率模块封装产线也已进入量产阶段。