产品速递 | 应用于新能源汽车的Pcore™6碳化硅三相全桥MOSFET模块

采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片的三相全桥功率模块系列

• BMS600R12HWC4

• BMS400R12HWC4

• BMS700R08HWC4

• BMS450R08HWC4

• BMS600R12HLWC4

• BMS400R12HLWC4

• BMS700R08HLWC4

• BMS450R08HLWC4

汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6是基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品。

该产品采用标准HPD（Hybrid Pack Drive）封装，并在功率模块内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺，以及高密度铜线键合技术。基于这些先进工艺组合的Pcore™6系列模块，可有效降低电动汽车主驱电控、燃料电池能源管理系统应用中的功率器件温升，以及在相同芯片温升情况下，输出电流增加10%以上。