展会前沿 | 基本半导体重磅亮相世界新能源汽车大会

8月26-28日，由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府协同多个国家部委联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）盛大举行，这是新能源汽车领域最高规格、最具影响力的年度大会。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅芯片、模块及驱动等产品亮相展会并发表主题演讲，吸引了众多行业人士的广泛关注。

本次大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动，200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲，共同探索汽车产业电动化、智能化、共享化转型升级的有效路径。

中共中央政治局常委、国务院总理李克强向大会致贺信。李克强指出，中国将继续以开放的姿态深化新能源汽车产业相关领域的国际合作，以合作促发展，以发展促升级，同各方更好实现互利共赢，共同为汽车产业发展谋划新篇章，为全球经济社会可持续发展增添新动能。

中共中央政治局委员、北京市委书记蔡奇宣布大会开幕。全国政协副主席、中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢做主旨报告。

Pcore™6系列模块是基本半导体的一款旗舰型产品，专为混合动力和电动汽车提升效率应用而设计，结构非常紧凑，采用双面银烧结和铜线键合技术、氮化硅高性能AMB陶瓷板、用于液冷型铜基PinFin板、多信号监控的感应端子（焊接、压接兼容）设计，具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性等特点，可应用于新能源乘用车、商用车的电机控制器中。

Pcell™系列模块采用基本半导体设计的独有封装形式，采用双面银烧结和铜排连接技术、无焊料体系封装方案，大大提升了模块的功率密度，让碳化硅材料特性得以充分发挥，使得产品具有高功率密度、低杂散电感(小于5nH)、高阻断电压、低导通电阻（小于2mΩ）、结温高达175℃、高可靠性等特点，可应用于新能源乘用车、商用车的电机控制器中。

Pcore™2系列模块采用双面银烧结和铜线键合技术、氮化硅高性能AMB陶瓷板，可适配标准CAV应用型封装，具有低开关损耗、可高速开关、降低温度依赖性、高可靠性等特点，结温可达175℃，与传统硅基模块具有相同的封装尺寸，可在一定程度上代替相同封装的IGBT模块，从而有效缩短产品开发周期，提高工作效率，可应用于新能源商用车的电机控制器中。

技术演讲干货满满   碳化硅MOSFET芯片及模块技术解析

8月26日下午，在车规级芯片技术突破与产业化发展技术研讨会上，基本半导体技术营销总监魏炜为参会嘉宾带来了“碳化硅MOSFET芯片及模块技术解析”的精彩演讲。

魏炜介绍道，银烧结是非常重要的模块连接技术发展方向。在车规级功率模块封测环节，碳化硅半导体材料的工作结温可以升高至200℃以上，传统锡焊料会很大程度限制碳化硅性能的发挥，银烧结技术能突破这个瓶颈，其可靠性比锡焊料有着数量级上的提升。目前，基本半导体旗下碳化硅功率模块内部的所有传统焊料均已升级迭代为银烧结工艺。

得益于在碳化硅功率器件领域持续深耕的技术实力，如今基本半导体已形成了较完善的汽车级碳化硅功率模块产品家族，公司2021年通线的模块封装产线也已进入量产阶段，产能到2025年可达到400万只。公司自主研发的Pcore™6模块已成功获得国内头部车企定点，年底将实现批量上车应用。

探索不息，创新不止。基本半导体将持续钻研技术，不断丰富车规级碳化硅功率器件产品阵列，全方位服务于新能源汽车客户，助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升级，以科技创新服务“双碳”战略实施，为实现碳达峰碳中和做出积极贡献。