深圳基本半导体有限公司挂榜引才公告

发表时间:2022-02-14 09:54

深圳基本半导体有限公司为进一步公司激活人才创新活力,加强人才队伍建设,优化人才结构,提升公司核心竞争力,经研究决定高功率密度新能源汽车碳化硅功率模块关键技术研发项目通过挂榜公开招聘方式引进碳化硅功率模块研发中心研发总监

一、项目背景

随着我国新能源汽车市场需求的不断增大,新能源汽车的设计越来越精细,对功率密度和效率的要求也越来越高。硅材料器件自身物理特性已经不能适应高频和高效的应用需求。采用碳化硅功率器件与模块的新能源汽车电力电子装置,可以成倍提高其功率密度和工作温度,减小设备重量,简化冷却条件,碳化硅功率器件与模块的应用可进一步促进新能源汽车应用优势,加快新能源汽车产业发展。

本项目针对高功率密度新能源汽车碳化硅功率模块进行研发,研发方向涵盖芯片设计、制造工艺、封装测试等多个环节。目前国内新能源汽车所用的碳化硅功率模块主要由美国、日本、德国、意大利等国进口,存在采购成本高、采购周期长、核心技术受制于人等现象。

二、项目主要研究内容

(一)碳化硅功率芯片设计

通过高温条件下测试得到的参数与模型仿真的拟合,建立适应高温工作特点的行为级和物理级模型。利用该模型的建立和仿真优化(工艺层面与结构层面),在不增加工艺难度的前提条件下,提出适应高温工作的SiC MOSFET新结构,以此削弱/阻断导致器件高温特性退化/失效的物理机制路径,进一步优化器件设计尺寸,形成最优结构方案,绘制相应的版图,制备SiC MOSFET器件样品,测试比较分析新老芯片结构的高温工作特性。

(二)碳化硅芯片模块封装工艺

1.高温封装焊接工艺

为应对车规级模块高温大电流的需求,模块拟采用压接式结构设计。压接式模块采用Lead Frame技术,在电特性及热特性上都要优于引线键合。压接式模块在性能以及可靠性等方面同样具有多种优势,因为散热性以及通流能力大大增强,模块整体可靠性提升。压接式模块还需要进行相应的工艺研究,通过不断的调整优化键合压力、键合时间及键合功率,来摸索最优的键合参数,达到键合质量要求。

2.高温封装材料

模块外壳盖板材料:PPS是一种耐高温的热塑性材料,在持续使用情况下可以承受240℃高温,短时内(例如在焊接时)可以承受270℃的高温而不会损坏。PPS作为具有高CTI的非导体,具有优异的电气绝缘性。

DBC材料:氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕动小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小、与用油润滑的金属表面相似等诸多优异性能,是综合性最好的结构陶瓷材料。

3.模块内部寄生电感提取

使用Maxwell可实现三维静磁场,静电场等仿真,完成模块结构寄生电感提取,有利于模块结构优化,芯片内部布局优化,降低模块内部寄生电感。

三、主要技术性能指标

1.额定最大电压VDSS: 1200V

2.持续总导通电流ID: 600A (Tc=100℃)

3.在开关状态下温度Tvjop: 150℃

4.漏源总导通电阻RDS(on,chip)

1.8mΩ (VGS=20V,Tvj=25℃)

4.1mΩ (ID=600A, Tvj=150℃)

5.模块杂散电感Lp≤5nH

6.模块热阻Rth≤0.09℃/W

四、项目目标

(一)经济效益

项目期间实现销售收入1000万元。

(二)社会效益

本项目的成功实施,将大幅度提升广东省碳化硅功率模块领域的技术水平,填补国内技术缺口,项目产品能够广泛应用于新能源汽车、燃料电池汽车等领域,能够提高其电池系统性能,降低生产成本,具有良好的社会效益和环境效益,市场前景广阔。

五、揭榜对象要求

(一)揭榜对象的具体岗位:碳化硅功率模块研发中心研发总监

(二)揭榜对象要求

1.年龄在40周岁以下,具有博士研究生学历或副高级以上职称,具有海外学习或工作2年以上,连续全职广东省内工作3年以上。

2.具有良好的思想政治素质、品德品行、职业道德和服务意识,并有较强的团结协作和拼搏奉献精神。

3.具有5年以上集成电路产业研发及产业化经验,熟悉碳化硅功率模块相关的芯片设计、制造工艺、封装测试。

4.具有较强的科学研究水平和技术创新潜能,近5年主持或参与1项以上市级以上科研项目,或为2项以上授权发明专利的主要发明人。

5.有一定的研究成果,成果具有较大创新性,产业化前景好,对企业技术发展具有一定推动作用。

六、其他说明

本公告由深圳基本半导体有限公司负责解释。

联系人及电话:周先生,1390248368033379866。

生产制造
碳化硅功率器件
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