共同探讨亚欧第三代半导体产业发展及未来趋势 |
创芯致远,共赢未来 |
继续秉持创新精神,提升产品核心竞争力 |
慕尼黑展直击,多款新品来袭! |
MOSFET反偏时漂移区如何承载耐压?在提升MOSFET耐压的过程中,与硅材料相比,碳化硅材料拥有哪些优势?
5月9-11日,基本半导体再度亮相全球最大功率半导体展会——PCIM Europe
了解产线运行情况,倾听企业发展诉求
实地调研企业经营发展和产线运行情况
以核心碳化硅技术赋能电动汽车新时代
全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力,助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控
就企业国际交流合作、海外人才引进等情况展开调研
鼓励企业把握时代大势,不断加强人才培养和技术创新
倾听企业声音,助力实现高质量发展
更高的转换效率、更低的能量损耗
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