适用于新能源商用车等的动力驱动系统

采用全银烧结等先进封装工艺

快来感受一下TO-247-4封装碳化硅MOSFET的性能优势！

基本半导体混合碳化硅分立器件可极大降低开关损耗，特别适用于对功率密度提升有需求，同时更强调性价比的电源应用领域

 更低损耗、更高可靠性、更高性价比

SiC科普小课堂又开课啦！基本半导体魏炜老师开讲

碳化硅肖特基二极管系列文章第一讲

可靠性是衡量器件寿命期望值的指标

碳化硅材料、芯片研发和封装环节是影响碳化硅器件可靠性的重要因素

近期，基本半导体推出内绝缘型的TO-220封装碳化硅肖特基二极管产品。该产品在内部集成一个陶瓷片用于绝缘和导热，可简化生产步骤，提高生产质量和整机的长期可靠性，有效解决产业界痛点问题。内绝缘TO-220封装外形跟普通铁封TO-220产品基本...