基本半导体参与国家重点研发计划“新能源汽车”重点专项

基本半导体参与的子课题为“轮毂电机高可靠SiC器件封装及其状态监测与智能驱动技术”，研究内容主要是：为适应轮毂电机控制器恶劣运行环境和高功率密度、高可靠性要求，研究具有高可靠性的碳化硅器件封装及其状态监测与智能驱动技术等。

作为国内第三代半导体企业，基本半导体始终致力于碳化硅核心技术，特别是车用碳化硅技术的研究与创新，大力开展与高校、企业的科研合作。公司与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。