基本半导体携手汽车朋友圈 | 第二届汽车级碳化硅模块与电机控制器技术闭门会成功举办

11月26日，基本半导体第二届汽车级碳化硅模块与电机控制器技术闭门会在深圳隆重召开。来自国内外整车厂和电机控制器Tier1企业的研发、工程、投资等方向的专家齐聚一堂，深入探讨汽车行业对碳化硅模块的技术需求以及在碳化硅电机控制器开发方面遇到的问题和解决方案，共同推进新能源汽车行业加速发展。

本次闭门会议，由来自广汽研究院、广汽新能源、北汽新能源、长安新能源、吉利研究院、威睿电动、吉利商用车、金龙汽车、小鹏汽车、理想汽车、尼得科、巨一动力、金康动力、英威腾、蓝海华腾、麦格米特、芯派新能源、阳光电源、金脉电子、成都倍力特、OPPO、一汽力合、广汽资本、小米产投、哇牛资本、海通证券等30余家单位的60多位代表现场参会。

本届闭门会由基本半导体汽车行业总监文宇主持，他首先向在座嘉宾介绍了基本半导体的发展现况，并针对汽车级碳化硅功率模块的产品类型、应用领域、技术优势、测试进展、开发路线、产业布局等方面进行了详细介绍。

今年3月，基本半导体在无锡开工建设汽车级碳化硅功率模块制造基地。该项目当前的进展情况，是汽车行业客户十分关心的话题。基本半导体副总经理、无锡分公司总经理喻双柏在“全力打造汽车级碳化硅功率模块智能工厂”的主题分享中，从质量管理、工艺开发、技术能力、数字化智能产线、模块测试分析平台等方面重点介绍了该基地的最新进展。他表示，该项目建设速度非常快，预计12月份正式通线，2022年产能预计可达到25万套模块，2025年预计达到150万套。

闭门会上，与会代表们踊跃发言，大家各自介绍了其碳化硅电机控制器的开发情况，及对碳化硅功率模块的技术需求，并就碳化硅电控开发中遇到的技术难点、未来应用的前景、希望获得的支持等议题与基本半导体的技术专家们进行了探讨，现场气氛十分热烈。

基本半导体参会专家现场答疑

此闭门会是2021基本创新日的系列活动之一。通过技术供给与产品需求的有效碰撞，供需双方技术人员之间的深入交流，将有力推动汽车级碳化硅功率模块创新链、产业链、供应链的资源整合和自主可控能力的建设。