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提供各种电流电压等级的碳化硅肖特基二极管和平面、沟槽栅碳化硅
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基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,涵盖从划片、烧结、焊接、组装到测试的全工艺流程
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第二代碳化硅MOSFET
1200V TO-247-3 & TO-247-4 & TO-247-4-PLUS TO-263-7 & SOT-227
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基本半导体出海亮相IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会
2023-09-08
碳化硅为媒 共塑高效、可持续出行道路
罗姆半导体董事、常务执行官、CFO伊野和英一行莅临基本半导体
2023-08-28
就进一步深化战略合作展开交流
产品速递 | 采用容耦隔离技术的单、双通道隔离驱动芯片BTD5350和BTD21520系列
2023-08-21
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