基本半导体参展深圳国际半导体展

6月14日-16日，由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会等携手举办的“第二届深圳国际半导体展览会”在深圳会展中心展出，汇聚了国内半导体行业相关设计、制造、封测、材料和设备厂商参展，吸引超过五万名观众入场参观。

深圳基本半导体受邀参加“深圳国际半导体展览会”，展出多款碳化硅外延片、晶圆，以及碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和全碳化硅功率模块，吸引了众多观众驻足咨询、洽谈。

基本半导体技术营销部经理刘诚出席同期“2019国际5G&半导体产业高峰会”活动，并发表了“碳化硅在新能源汽车系统的应用及发展趋势”主题演讲。会议上，刘诚经理深度剖析解读车载电源的市场趋势、对碳化硅器件要求以及产品检测标准，引发业内高度关注。

目前，中国已发展成为全球最大的功率半导体器件市场。碳化硅功率器件具有低损耗、高频率等特点，广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域，发展潜力极大、市场空间广阔。未来，基本半导体将充分发挥企业在碳化硅器件材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业链布局的独特优势，以创新驱动行业发展，致力于打造国际一流的碳化硅功率器件企业。