基本半导体参展IC CHINA 2018，车规级全碳化硅功率模块惊艳亮相！

12月11-13日，以“开放发展合作共赢”为主题，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2018）”在上海隆重举行。基本半导体携行业领先的碳化硅功率器件产品倾情参展，总经理和巍巍博士受邀发表主题演讲。

首届全球IC企业家大会大咖云集盛况空前，来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等十多个国家和地区的企业家和专家学者齐聚上海，共享发展成果，共商发展大计。在大会热点之一的半导体产业投资与创新论坛，来自产业界的各方专家分别发表各自观点，分享半导体产业投资的心得和经验。

基本半导体总经理和巍巍博士在演讲中重点介绍了公司自主研发的车规级碳化硅功率模块产品及未来发展规划。目前以碳化硅为代表的第三代半导体受到各国重视和支持。碳化硅功率器件在新能源汽车电机控制器、车载充电机（OBC）和车载DC-DC等领域拥有广泛应用前景。基本半导体掌握了先进的碳化硅外延技术和完整的碳化硅工艺，外延片产品在厚度、P级浓度范围更广，外延厚度最高可达250μm，缺陷密度和浓度均匀性性能指标优越。

此外，和巍巍博士还分享了公司在海外并购中的三点心得：一是投资小型但具有核心技术的公司更有潜力；二是充分了解当地法律法规和国内法律法规是否一致，避免并购后技术不能转移而产生资金打水漂的后果；三是收购一项技术之前也要考虑这项技术在国内发展的长远规划，避免一时冲动投资没有市场远景的技术和公司。

作为半导体领域最顶级的展会活动之一，同期举行的IC CHINA 2018共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。

基本半导体首次亮相IC CHINA，全面展示了公司最新的碳化硅功率器件研发成果，包括车规级全碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管等产品。基本半导体车规级全碳化硅功率模块采用业界领先的设计技术和生产工艺，可应用在新能源汽车电机控制器等领域，在为新能源汽车提供更强动力的同时，可有效提升系统效率和功率密度。

2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势，产业格局正发生深刻调整。基本半导体通过整合海外创新技术和国内产业资源，提前布局第三代半导体优势领域，在碳化硅功率器件产品及技术创新方面取得了跨越式发展。未来，基本半导体将采用自主研发与产业合作的双轮驱动模式，不断突破第三代半导体核心技术，打造世界一流的第三代半导体创新品牌。