基本半导体团队向航天科工董事长高红卫汇报第三代半导体科技创新成果
发表时间:2018-08-24 16:49

8月24日,中国航天科工集团公司党组书记、董事长高红卫率科信部部长王琳、计划部副部长张洪毅、产业部副部长李曙春一行调研成都航天科工微电子系统研究院。

基本半导体是成都航天科工微电子系统研究院合作伙伴,董事长汪之涵博士和高级顾问高跃博士受邀参加了此次调研活动。

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汪之涵向高红卫一行介绍了基本半导体自主研发的碳化硅功率器件创新成果,以及与微电子系统研究院的合作情况。高红卫对碳化硅器件的应用前景非常看好,鼓励团队继续加强技术创新,与研究院深化合作,早日将国产碳化硅芯片应用到卫星等航空航天领域。

高红卫表示,科技企业应围绕“核心技术,关键产品”做文章,比如在芯片的设计、测试、封装、集成等关键点有所突破,要“走出去、引进来”,到国内外先进公司、实验室实地考察,学习先进经验,尽快实现点的突破,实现后续以点带面的发展。

碳化硅是当今最受关注的新型半导体材料之一,高温、高压、高频性能优异。采用碳化硅材料制成的电力电子元件可在极端环境下工作,特别适用于武器装备、航空航天、石油勘探、高速铁路、新能源汽车等需要高性能大功率电源转换的应用领域。

中国航天科工是战略性、高科技、国家级创新型企业,建立了完整的防空导弹武器系统、飞航导弹武器系统、固体运载火箭及空间技术产品等技术开发与研制生产体系,整体水平处于国内领先地位,部分专业技术达到国际先进水平,为我国武器装备现代化建设作出了突出贡献。中国航天科工还圆满完成了历次载人航天、月球探测等多个国家重大航天工程相关任务。


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