基本半导体完成B轮融资

2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

基本半导体的本轮融资基于公司发展战略规划，引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。