外延技术

外延技术

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    基本半导体生产150mm 碳化硅外延片,具有极佳的均匀性,外延厚度最高可达250μm。针对不同规格要求,我们提供一套完整的碳化硅材料外延解决方案。
 针对带缓冲层或无缓冲器的厚外延层,低掺杂层厚度可高达250μm。
 包括PN结和不同掺杂水平的多层结构。
 在外延过程中嵌入或埋置指定结构和接触层。

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